英特爾公司前不久對外宣布，將在未來15年內投資高達16億美元，對英特爾成都工廠的晶圓預處理、封裝及測試業務進行全面升級，并將英特爾最新的“高端測試技術”引入中國。
　　此項戰略計劃是英特爾的重要舉措和重大企業部署，將加強英特爾在所有計算和通信細分市場的業務戰略，尤其是移動領域，包括平板電腦、智能手機、物聯網和可穿戴設備等細分市場。“這次投資是英特爾封裝測試業務發展史上的重大舉措，也是我們在成都的最大單筆投資。”　　英特爾公司執行副總裁、技術與制造事業部總經理比爾·郝特介紹說。
　　此次英特爾成都工廠引入的“高端測試技術”是一項重要創新技術，將大幅擴展測試的覆蓋范圍，更好地進行產品分類，進行更可靠的預測、更精確的封裝定位，以及靈活、自適應的流程優化。
　　此前，英特爾已在成都工廠投資6億美元，為英特爾各類芯片組和移動處理器產品提供晶圓預處理、封裝和最終測試。